图号 KK-B-5

电子冲压件

端子、接触片与散热结构件,先明确工作表面和装配基准。

铜排连接件:U 形折弯与两个螺纹孔
视图 1 · 电子冲压件B-5
内存散热片:装在内存条上的冲压金属盖
视图 2
黄铜套筒:成形后仍连在料带上
视图 3
ELECTRONIC STAMPED PARTS

零件说明

面向电子装配的端子、接触片、散热片、接口支架与小型盖板来图加工。按材料状态、毛刺方向、接触面、平面度及处理后尺寸评审工艺,功能按装配条件验证。

常用材料
不锈钢铝铜马口铁镀锌板 SGCC
典型应用
  • 端子、接触片与连接类金属零件
  • 电子模组散热片与导热板
  • 接口支架、卡扣与小型盖板
  • PCB 屏蔽件,详细要求见屏蔽罩类别
DRAWING REVIEW · 审图要点

图纸评审要点

1

接触与连接区域

区分导电接触、连接和安装部位,注明材料牌号及状态、镀层区域和厚度;弹性接触件还需说明工作位移与力的要求。

2

毛刺与成形状态

开模前标出毛刺方向、边缘处理、平面度及允许压痕,按成形后的基准核对孔槽、折弯和连接器间隙。

3

散热面的配合

提供模组外形、导热垫位置和安装间隙,标注接触面平面度及固定方式。温度表现需结合装配测试条件确认。

4

处理与小件保护

明确可焊、导电、防腐或外观区域,以及处理后尺寸。按项目约定托盘、隔片或保护膜等包装和批次标识,防止变形混料。

PROCESS ROUTE · 工艺路线

合作步骤

  1. 1

    提供零件图和装配背景,标出材料状态与工作表面

  2. 2

    评审冲裁、成形、毛刺和处理要求,比较可行路线

  3. 3

    核对样件配合、接触面、表面状态及检验条件

  4. 4

    按确认版本生产,约定包装、批次标识和资料范围

FAQ · 常见问题

常见问题

Q1电子冲压件只包括屏蔽罩吗?

还可评审接触片、端子、散热片、接口支架、卡扣和小型盖板。屏蔽罩已有独立类别,可另行查看其边缘接触与装配要求。

Q2镀层要求为什么要在开模前提出?

镀层区域与厚度可能影响接触、可焊性和配合尺寸。请说明需要处理与保留的部位,并以处理后的零件状态约定验收要求。

Q3是否能仅凭材料判断电气或散热性能?

还需结合接触面、固定方式、间隙和整机使用条件。加工评审关注图纸与制造要求,电气或温度目标需通过项目装配测试验证。

询价单 · RFQKWOKKAI

把图纸发过来

附上下面几项,工程师评审后给出工艺建议和报价。

询价资料 · CHECKLIST

  1. 01图纸(STEP / DWG / PDF,注明版本)
  2. 02材料与厚度
  3. 03数量:样件、首批、年用量
  4. 04表面处理与外观要求
  5. 05期望交期与交货地
邮箱(发图纸)may@kwokkai.com

邮件已预填询价清单,补全后附上图纸即可。图纸含保密信息时,请先说明保密要求。